QLASER-S系列 双台面光纤激光切割机

亮点


 

•切割质量好:优化光学配置,定制光纤激光器;

•加工效率高:采用轻量化设计的高强钢横梁,一体化铸铝材质的Z轴,双重伺服电机驱动,运行速度和加速度高;双交换工作台配有全新液压升降系统,大幅调高加工效率;

•加工精度高:机械重复定位精度±0.02mm;

•加工成本低:相对于等离子切割,切割效率高,材料利用率高(切缝小);空移时辅助气体自动关闭;

•维护成本极低:柔性光路设计,光路免维护;导轨采用封闭防护,减少粉尘污染;

•性能稳定可靠:采用高强度钢板焊接热处理床身,大龙门设计结构合理;CNC系统和机床驱动系统数据交换采用总线通讯,响应速度快、信号稳定;切割头可选用进口的光纤切割头以及非接触式电容传感器,自动检测板材实际位置,感应精度高、反应灵敏、性能可靠。

应用举例


 

白油铝基PCB 绿油铝基PCB

 

技术参数


 

 

加工区

X 方向最大行程

3000/4000/6000/8000 mm

Y方向最大行程

1500/2000/2500 mm

Z 方向最大行程

200/300 mm

 

 

激光器

型号

CW 光纤激光器

功率

3000~30000W可选

 

 

快移速度

定位速度最高

100~180m/min

加速度最高

1.0~1.8G