高精度激光钻孔陶瓷解决方案

氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点，在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其微孔的加工尤其具有挑战性。
本方案中激光焦斑直径＜0.03mm，根据陶瓷板材厚度尺寸不同，可通过控制激光参数来实现不同孔径的通孔打孔。

激光是一种非接触式的加工工具，在转孔工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB钻孔中发挥了非常重要的作用。从发展趋势来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景。

高精度激光划线陶瓷解决方案

随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必对陶瓷基板的加工提出越来越高的要求。
相比于传统的加工技术，激光划线技术是非接触加工，加工速度快，加工效率高，因此加工成本低。此外，激光加工还具有精度高，割缝窄,加工图形可任意编辑，无机械应力变形、材料利用率高等优势。