半导体行业解决方案

我们专心、细心地位每位客户提供更好的服务，用专业与勤劳为一个个客户带去了品牌的传播，销量的提升。

企业所需要的不是今天销量，而是持续性的品牌竞争力。

硅晶圆激光划线解决方案

激光划线属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具优越性。

目前激光划线成为了取代传统金刚石锯片切割的新生力量。皮秒/飞秒等超快激光正在硅晶圆划片、蓝宝石/玻璃晶圆划片等方面初露锋芒，逐渐应用于半导体，微机电，电子等行业。